以往运用X射线的检查方式，背面的CHIP零件成为噪声而很难做正确的检查。因为使用3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA, LGA, QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同, 不需要断层图像所以能够做高速处理。
特点简介
· 采用X射线立体方式
· 几何学倍率: 达到1000倍
· 运用X射线广角照射能够做高倍率倾斜摄影
· BGA自动检查机能（OPTION）
· VCT（垂直CT）, PCT（倾斜CT）机能（OPTION）
用途
1.贴装基板等的BGA等的焊锡部位的检查
2.LED的FLIP CHIP贴装的焊锡部位检查
3.POWER DEVICE（IGBT）的双层焊锡部的Void检查
